捷多邦案例分析：埋容埋阻加工失效，这次踩了哪些坑？
这块板子主要是给高频SerDes接口供电，芯片周边原本需要上百颗去耦电容。为了节省空间和降低寄生电感，我们决定将约 40% 的小容量去耦电容改为埋容，同时在差分线终端做了部分埋阻。板子叠层是 12 层，电源和地层对称设计。
serdes
Credo：刷新高速互连极限，为AI引擎铺设实时“光”跑道
近日Credo正式发布其高性能、低功耗Bluebird 数字信号处理器（DSP），用于1.6 Tbps光模块。该突破性技术实现高能效的单通道224 Gbps PAM4数据传输，为解锁业界最前沿 GPU芯片的强大算力提供关键支撑。
捷多邦解析｜高速时代，埋容埋阻与SI的关系走向何方？
如果说十年前大家谈信号完整性，更多还停留在走线拓扑、阻抗控制和串扰，那现在的关注点已经逐渐扩展到 电源完整性（PI）与SI的耦合。而埋容埋阻，正好踩在这个趋势上。
龙迅股份筹划赴港上市 深化国际化布局
9月19日晚间，龙迅股份发布公告，拟筹划境外发行股份（H股）并申请在香港联交所上市，旨在深化国际化战略布局，增强境外投融资及运营能力，持续吸引并聚集优秀人才，提升公司综合竞争实力。
国科微跌1.15%，成交额5.90亿元，后市是否有机会？
据2019年11月18日互动易回复：在固态存储芯片领域，搭载公司自主知识产权的、通过国测和国密双认证的高性能SSD主控芯片GK2301的系列固态硬盘产品已向联想、浪潮、同方、长城、百信等国内主流整机企业导入。
裕太微电子多平台亮相交流 车载技术布局深远获业内认可
近日，裕太微电子受邀在2025世界智能产业博览会、2025汽车芯片产业创新生态会议、盖世汽车2025汽车芯片产业大会等多个行业重要活动中亮相交流，全面展现了公司在车载芯片领域的最新产品布局和技术优势，与行业专家、合作伙伴进行了深入的技术交流与合作探讨。
裕太微涨0.10%，成交额2.10亿元，近3日主力净流入-245.99万
2025年7月30日互动易：公司的车规级芯片已深度布局汽车智能化领域：产品布局方面，公司量产的百兆/千兆车载以太网物理层芯片为传感器与控制器提供高可靠数据交互；2025年4月发布的车载TSN交换芯片，作为国内首颗集成自研千兆&百兆PHY的交换芯片，支持IEEE
裕太微跌0.57%，成交额2.61亿元，今日主力净流入-768.29万
2025年7月30日互动易：公司的车规级芯片已深度布局汽车智能化领域：产品布局方面，公司量产的百兆/千兆车载以太网物理层芯片为传感器与控制器提供高可靠数据交互；2025年4月发布的车载TSN交换芯片，作为国内首颗集成自研千兆&百兆PHY的交换芯片，支持IEEE
捷多邦工艺解读：背钻填树脂是否值得在高速设计中采用
背钻是一种常见的高速PCB工艺，主要通过去除过孔中的冗余导通段，减少寄生电容和反射。但单纯的背钻往往会留下孔壁空腔，这部分空腔在高速信号下仍可能成为阻抗不连续的源头。相比之下，背钻后填充树脂的做法，能够在机械加工完成后，用低介电常数的树脂材料填补空腔，进一步改
裕太微跌0.74%，成交额3.73亿元，今日主力净流入-345.39万
2025年7月30日互动易：公司的车规级芯片已深度布局汽车智能化领域：产品布局方面，公司量产的百兆/千兆车载以太网物理层芯片为传感器与控制器提供高可靠数据交互；2025年4月发布的车载TSN交换芯片，作为国内首颗集成自研千兆&百兆PHY的交换芯片，支持IEEE
【机构调研记录】博道基金调研芯原股份、运达股份
1）芯原股份 （博道基金参与公司特定对象调研&电话会议&线上及线下会议）调研纪要：公司通过并购芯来科技补足CPU IP，构建全栈式异构计算平台，强化RISC-V布局。2025年7月1日至9月11日新签订单达12.05亿元，同比增长85.88%，I算力相关订单占
股市必读：振芯科技（300101）9月12日披露最新机构调研信息
来自交易信息汇总：9月12日主力资金净流出528.01万元，散户资金净流入431.39万元。来自机构调研要点：公司正加快构建“云、网、群、端、智”全体系发展格局，致力于成为“特定行业+I”的领军企业。来自机构调研要点：公司Serdes芯片已实现批量销售，主要用
当下国产算力“四大天王”怎么看？
万亿市值之前无需纠结，从供给格局看，我们判断N+2的扩产节奏仍有超预期空间，接下来更多进展有望浮出水面。另外定增进展不容忽视，期待产业方加持。
模拟芯片龙头公司
圣邦股份（300661.SZ） 是国内模拟芯片设计领域的标杆企业，产品覆盖信号链和电源管理两大核心领域，拥有超过5200款可销售产品（年均新增超500款），国内市占率约3%，全球排名第21位。其技术突破体现在多个方面：
振芯科技：9月12日召开业绩说明会，投资者参与
问：公司在集成电路、北斗导航等多领域有深厚技术积累，且将在智能化方向发力。在构建“云、网、群、端、智”全体系发展格局过程中，各环节之间如何协同发展，有无明确的阶段性目标和重点项目来推动这一格局的完善？
芯原股份：9月12日接受机构调研，博道基金参与
具体内容如下：问：公司披露并购芯来科技，请本次并购可以带来哪些协同效应？答：公司近期披露了并购芯来科技的预案文件，预计本次交易完成后，芯来科技将成为芯原股份的全资子公司。随着RISC-V生态的逐步成熟，以及芯原股份在RISC-V相关业务上快速发展的需要，公司将
国科微中报营利双降：核心业务缩水，重组难解燃眉之急
证券之星注意到，公司盈利空间受到高研发投入与资产减值损失增加的双重挤压。不仅如此，政府补助以及金融投资收益更是撑起了公司超六成的净利。而智慧视觉系列芯片和超高清智能显示系列芯片两大核心产品线的收入下滑，直接拖累了公司的营收表现。
裕太微涨1.66%，成交额4.44亿元，后市是否有机会？
2025年7月30日互动易：公司的车规级芯片已深度布局汽车智能化领域：产品布局方面，公司量产的百兆/千兆车载以太网物理层芯片为传感器与控制器提供高可靠数据交互；2025年4月发布的车载TSN交换芯片，作为国内首颗集成自研千兆&百兆PHY的交换芯片，支持IEEE
汐泰投资调研裕太微
调研纪要：网络通信市场正向更高速率演进，千兆向2.5G及更高速率迁移已成为行业趋势。公司2.5G以太网物理层芯片已量产，交换机与网卡芯片研发有序推进，10G芯片研发按计划推进。2.5G产品线构建完整高速互联解决方案，与现有PHY芯片形成协同效应。车载物理层芯片
再次强调互联互通，继Serdes芯片之后，纳芯微在智能化领域再落一子
NSUC1800是一款超声波雷达探头芯片，用在Slave端。未来，纳芯微将会发布另一款芯片，用于域控端的接口转换芯片，即Master主芯片。未来，两者将互相补充，完善纳芯微超声波雷达芯片布局。